「白盒子」微电子完成数亿元A轮融资，研发无线通信高端 SoC 芯片

SDH技术是架构创新的一条热点赛道。随着摩尔定律逐渐接近极限，通过工艺制程提高产品性能变得越来越难，从架构创新角度进行探索越来越受到重视。SDH技术作为一种新型技术，在国内外都处于技术研发、产业试点应用的过程中。

白盒子微电子成立于2020年，公司总部位于上海。公司专注SDH（软件定义硬件） 先进芯片设计技术研究，希望通过架构创新，打造无线通信领域高端 SoC 芯片。白盒子微电子希望通过SDH创新架构，平衡芯片的功耗和性能，提高芯片软件、硬件的可编程性。

白盒子微电子总裁陆芳在接受媒体采访时表示：“公司专注于无线通信领域，目前已完成数字中频（DFE）SoC芯片、数字基带SoC芯片、幅相多功能芯片等产品的布局。我们会将SDH技术在自研产品中不断的进行技术验证和迭代升级。”目前，白盒子微电子已成功推出两代数字中频（DFE）SoC芯片。

白盒子微电子在积极布局数字领域芯片的同时，继续拓展射频领域芯片布局，相继研发与推出相控阵应用配套的幅相多功能芯片、PA芯片与LNA芯片，芯片具有高规格、高集成、高增益、高线性等特点，组成了完备的相控阵套片方案。

陆芳表示：“公司的相控阵套片与数字基带SoC芯片配合形成了一系列赋形场景解决方案，助力商业航天、移动通信等多样化的场景应用，持续向未来高频率、大带宽、低成本方向不断演进。”

在技术积累上，公司已获得近160项专利等知识产权，在核心IP上自主可控。

在服务下游客户时，白盒子除了提供芯片，也同时提供模组和解决方案，以降低用户做适配的产业门槛和难度。

白盒子微电子的产品可以用于运营商公网市场，智慧城市、智慧矿区、智慧园区等行业专网市场，及商业航天领域。随着未来市场需求的不断扩大，白盒子微电子的通信产品将迎来更广阔的应用空间。

本轮融资由中科院资本领投，新鼎资本、联升投资、国科发展、磐霖资本、风物资本跟投，联和投资等老股东继续加持。融资资金主要用于订单交付、产品研发、应用拓展和团队建设。