「芯享科技」完成数亿元B轮融资，将出海东南亚市场

芯享科技成立于2018年，是中国领先的半导体晶圆FAB、半导体封测工厂生产自动化整体解决方案服务商，主要服务于半导体晶圆制造、半导体封装测试领域的制造企业。芯享科技目前是国内仅有的可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化的咨询与建设的高新技术企业，在半导体封测领域也在数个技术方向上打破了国际厂商垄断达到了世界先进水平。

国际半导体产业协会（SEMI）在其 300 毫米晶圆厂展望中宣布，全球半导体制造商预计将在 2026 年将 300 毫米晶圆厂的产能提高到每月 960 万片晶圆 (wpm) 的历史新高。

目前，芯享科技已拥有半导体CIM体系完全自主知识产权，形成了半导体生产自动化系统、生产智能化系统、生产自动化设备三大产品线：星云生产自动化系统，帮助半导体制造商实现全自动化和质量管控；星云生产智能化系统，在自动化生产的基础上帮助制造商提升生产效能，对良率和成本进行优化；星云生产自动化设备，则是为更好提供系统化服务，提供的通讯、物料物流管理方案。芯享科技希望通过大数据、AI等技术，提高对半导体生产数据的分析效果，提升客户整厂的生产竞争力。

此外，芯享科技开始探索半导体CIM出海。

芯享科技董事长沈聪聪表示，芯享科技将推动东南亚出海进程。东南亚已经成为半导体制造的新焦点，是重要的半导体生产制造、测试、封装阵地。芯享科技希望能将产品落地于更多先进的半导体工厂，在先进的客户环境和要求中进一步打磨自身产品，且芯享科技的部分产品性能可以达到国外IBM和AMAT相当水平。

截至目前，芯享科技拥有员工 400 多人，技术人员占比超过 80%，核心技术团队的行业经验平均在 25 年以上。其中，有来自韩国、中国台湾等地的数十名行业顶级技术专家，首席技术官张镇浩曾参与韩国三星半导体、SK 海力士第一代、二代、三代自动化体系研发，并主导海力士第 1 个 12 寸工厂自动化整套方案。

芯享科技本轮融资由朗玛峰创投领投，新鼎资本，广发乾和跟投，老股东持续跟投。融资资金主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及新市场开拓。